乐鱼体育官网登录 | 首页 进口真空泵,进口真空泵维修,进口真空泵配件,PVR真空泵,莱宝真空泵,贝克真空泵,里其乐真空泵,德国合资真空泵,中央真空系统设计安装,移动真空系统,罗茨真空机组
为您做更有品质的真空机械 品质先行 信誉至上 客户为本
全国咨询热线:139-2575-3751
您的位置: 首页 > 新闻中心
新闻中心

产业观测-半导体、车载用途 带旺真空产业

时间:2024-03-10 07:51 来源:新闻中心 点击:1次

  真空技术为所有产业的基础,举凡机械、食品等,每个市场对真空产业都具备极其重大地位。半导体代工与TFT-LCD面板生产地区集中在亚洲,带来相当大的真空设备需求商机,半导体/平面显示器市场需求也与全球景气波动连动,厂商在设备投资或实施库存调整时,也决定真空设备与机器的市场需求。

  据日本真空工业会(JVIA)发表的真空设备各季订单与销售金额统计,2014年第3季59间厂商总销售金额为1,243亿日圆,较前期减少7.2%,较去年同期增加9.8%。其中,出口部分占53.7%,分别是台湾31.7%、美国17.3%、韩国12.8%、中国28.0%、欧洲6.5%及别的地方3.7%。

  以产品别看,线.1%。其中,出口占591亿日圆,较前期减少28%;日本国内则占305亿日圆,增加56.8%。

  零组件(真空泵、测量设备、零件与材料)销售金额为251亿日圆,较前期增加6.2%,比去年同期增加1.1%。其中,出口占69亿日圆,比前期减少2.1%;日本国内则占181亿日圆,增加9.8%。

  以用途别看,半导体用途占53.9%、FPD用途占16.5%、光学产业用途占9.8%、电子零件用途占5.5%、物理化学用途仪器占2.0%、能源用途占1.7%。

  在订单金额方面,第3季订单金额为1,132亿日圆,较前期减少27.8%,较去年同期减少8.8%。其中,出口占627亿日圆,较前期减少33.6%,较去年同期减少7.35%。日本国内则占505亿日圆,比前期减少18.9%,比去年同期减少10.3%。

  以产品别看,线.4%。其中,出口占543亿日圆,较前期减少37.7%,日本国内则占235亿日圆,减少35.9%。

  零组件订单金额为258亿日圆,比前期增加9.4%,其中出口占75亿日圆,较前期减少19.3%;日本国内则占183亿日圆,增加5.7%。

  真空系统元件产品不能单独运作,因此产值的变化主要根据真空设备及维修市场的需求,在真空设备中,真空帮浦为最重要零组件。

  据经济部工业生产统计资料,2014年我国线亿元,较2013年衰退12.1%。主因是2012年起全球景气走稳,不仅带动终端需求市场复苏,全球光电、半导体产业资本支出大幅反弹成长,设备需求增加,连带提振线年因光电市场投资趋向审慎保守,整体表现较2013年衰退。产品平均单价自2008年逐年成长,2014年落到每件约23,100元,较2013年衰退5.3%。

  2014年我国线年上升9.3个百分点;进口依存度89.8%,较2013年上升5.1个百分点。显示我国真空帮浦多仰赖国外进口,国内厂商虽有能力生产,但产值、产量并不足以供应国内需求。

  就我国真空帮浦进出口变化来看,2008~2009年全球性金融海啸导致总体消费需求不振,半导体与面板产业不仅产能大减、更延宕相关扩厂计画,导致2009年我国真空帮浦进口腰斩。

  到了2010~2011年景气缓步复苏,国内高科技电子产业设备投资规模成长,带动相关零组件进出口值同步反弹。2014年进口值约为出口值的4~5左右,净进口金额为38.6亿元。

  日本是我国线%,第二大进口国为韩国,市占率约17.1%,英国排名第三,市占率14.9%。

  出口国家则以中国大陆居第一,2014年市占率24.5%,排名第二的美国,市占率12.7%;泰国排名第三,市占率7.7%。

  由于2014年第3季半导体制造设备需求稳定成长,特别是日本国内需求强劲,销售金额持续增加,预估第4季对半导体的投资也会维持良好表现。

  但FPD用途大型投资计画,恐将持续停摆一阵子。因此JVIA认为半导体与车载用途将维持强劲需求,特别是DRAM用途表现佳,韩国有大型投资案件,2015年第1季前真空设备产业应该很乐观。

  据日经亚洲评论1月9日报道,三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元,以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。 公司去年10月表示,预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元(约合265亿美元),比2019年增长28%,创历史上最新的记录。某设备制造商表示,该公司已制定了2021年的产能计划,该计划显示半导体资产金额的投入将比去年增加20%至30%。 三星和海力士、美光相比,一大优势就是现金流充裕 三星的半导体业务在2020年的前三个季度拥有27%的营业利润率,远高于包括智能手机和移动业务的12%,以及消费电子业务的8%。 与竞争对手海力士和美国的美

  投资额恐再创新高 /

  半导体制造商ROHM决定在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)的筑后工厂增建新厂房,以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。 该新厂房为地上3层建筑,总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行有关细部设计,预计于2019年动工,并于2020年竣工完成。 ROHM自2010年开始量产SiC功率器件(SiC-SBD、SiC-MOSFET)以来,领先业界进行各项新技术开发,是全球第一家进行全SiC功率模组和沟槽结构SiC-MOSFET量产的半导体公司。在制造方面,ROHM集团也建构了傲人的垂直整合生产体制,致力于强化晶圆大口径制程,并积极导入最新设备来提高生产效率。 目前世界正掀起前所未有的节能浪潮,业

  美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布作为该公司2010年业界首倡“简易设计”理念的重要实践,《美国国家半导体WEBENCH 积分赢大奖》设计大赛在全国范围内正式拉开序幕。这次大赛旨在帮助广大系统模块设计爱好者缩短设计进程、激发设计灵感,催生优秀的创新设计。 在竞争日趋激烈的电子竞技场上,高效、便捷的设计工具成为工程师赢取设计桂冠的制胜法宝。本次设计大赛选择了美国国家半导体WEBENCH设计工具和易于使用且性能卓越的SIMPLE SWITCHER系列新产品,将“简易设计”理念付诸实践。大赛采用积分累计奖励机制,参赛者只需采用至少一款指定的元器件,并利用WEBENCH设计工

  韩国 三星 电子决定进一步投资半导体业务。 7月4日, 三星 宣布向韩国2个工厂投资总额约2万亿日元,增产智能手机等终端使用的记忆卡。 三星 不久前在中国也敲定了大型资本预算。 在 东芝 因经营问题陷入混乱的背景下,三星将通过巨额投资扩大与竞争对手的差距,巩固半导体领域的领跑地位。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。   三星趁东芝乱局巩固半导体领头羊 7月4日,三星在首尔郊外举行了最近正式投产的平泽工厂的产品出货仪式。 三星高管强调,「新的挑战从现在开始」,并宣布在2021年之前向这个最新工厂追加投资约1.4万亿日元。 三星将该工厂视为用于存储介质的NAND型记忆卡的最新生产基地,将量产通过立体迭加

  NCL31000和NCL31001让OEM轻松开发具有可见光通信 (VLC) 和室内定位系统的智能LED灯具 2021年6月22日—推动高能效创新的安森美半导体 ON Semiconductor,推出两款能提高互联照明系统性能的新器件NCL31000和NCL31001 LED驱动器,使制造商可开发具有基于光的定位技术和可见光通信的LED灯具。这些方案增加数据智能和准确定位 (达30厘米),将彻底变革包括超市、仓库、医院和机场在内众多空间的照明。 NCL31000是安森美半导体广泛LED驱动器系列的一员,专为灯具应用而设计。该器件的核心是一个高能效降压LED驱动器,支持高带宽模拟调光和低至零电流的PWM调光。该驱动器含

  LED驱动器方案为互联照明增添智能 /

  2008 年 4 月 16 日 ,美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布推出一款全新的多频时钟发生器,它不但具备同步锁定功能,而且高分辨度时钟输出的抖动低至只有 40ps( 峰峰值 ) 。这款型号为 LMH1982 的时钟发生器可为视频系统的模拟 / 数字转换器、数字 / 模拟转换器及 FPGA 收发器分别提供不同的参考时钟,确保 3Gbps( 3G ) 、高清晰度及标准清晰度等串行数字接口 (SDI) 的输出抖动符合电影及电视工程师协会 (SMPTE) 的视频标准。 LMH1982

  虽然近期公布的多个方面数据显示半导体领域逐步改善中,但是市场仍对领域的中至长期前景感到谨慎。 兴业研究分析员认为,半导体领域的净利可见度不高,因为市场存有不稳定因素,领域缺乏重大发展,今年将持续低迷不振,与2013财年不相上下。 因此,半导体公司将会采取更明确的产品策略让公司获利。 此外,肯纳格投行表示:“虽然半导体领域已步入复苏阶段,但我们并不认为所有追踪的股票都反映出该领域普遍改善的现象。” 根据分析员的观察,业务较偏向韧性产品的公司,如智能手机及平板电脑,会处于复苏的最前线。 对于整个科技领域的看法,两家投行重申“中和”投资评级,因为他们都以为估价并无反映出领域的现有展望,以及缺乏重新调整评级的有利因素。 这两家投行皆预计电脑的

  目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途 2023年12月25日, 中国-意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间(ToF)测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进,包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。 意法半导体的直接ToF传感器在一个模块内整合940nm垂直腔表面发射激光器(VCSEL)和多区SPAD(单光子雪崩二极管)探测器阵列,以及由滤镜和衍射光学元件(DOE)组成的光学系统。其中,光学系统的性能优于类似可替代传感器常用的传统微透镜。新传感器的视场角为45°x45°(对角线°),通过接收反射光计算物体到传感器的距离,最远测量距离为400厘米,可测量64个独立区域,最多每秒测

  下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效 /

  )

  制造工艺基础精讲(第4版) (佐藤淳一)

  报名赢【养生壶、鼠标】等|STM32 Summit全球在线大会邀您一起解读STM32方案

  有奖征文:邀一线汽车VCU/MCU开发工程师,分享开发经验、难题、成长之路等

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密! 第一站:电机应用知识大考!第三期考题上线,跟帖赢好礼~

  在过去的十年里,摩尔定律的存续与否一直是热议的焦点。尽管像英特尔和台积电这样的行业巨头在更小的工艺节点上不断取得突破,但一个不争的 ...

  小米携手恩智浦,率先采用Android Ready SE技术引领移动安全新时代

  在日益互联的时代背景下,只能手机中的安全芯片(SE)显得很关键,它承担着保护我们数字身份的重要使命。这些专用的硬件组件构成了一个坚 ...

  3 月 5 日消息,华为与 vivo 宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括 5G 标准在内的蜂窝通信标准基本专利。据此前报道, ...

  2024年3月5日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容全面的可穿戴资源中心, ...

  消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等

  3 月 1 日消息,博主@数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰一手消息,预计为 P70 系列。该博主透露,华为新旗舰工程机是全系标配 K9 5G ...

  OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24,持续发力国际市场,推动AI探索与应用

  贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡

  有奖直播:人机互动介面和机器视觉应用上的最佳助手--瑞萨电子 RZ/G, RZ/A 和 RZ/V SoC系列

  直播已结束|TI C2000 Piccolo 单芯片——实现双轴伺服电机和马达控制

  【技术直播】 MPS、Nexperia、泰克专家齐聚,畅谈新能源汽车动力设计注意要点

  【在线研讨会】ADI RadioVerse技术与集成DPD算法的RF收发器AD9375

  面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技词云: